低温和高温真空探针台，气敏测试探针台，半导体行业检测探针台

低温和高温真空探针台
真空环境高低温测试技术
以下两个应用需要真空测试环境。
较低温测试:
因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
高温无氧化测试：
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。
晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，SEMISHARE针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
CGO-4(开循环)/CGC-4(开循环)特点：
载物Chuck 温度范围：5K-500K
外置4个定位针臂，预留2个
探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，定位精度：10微米
较多可以外置6个定位针臂
载物chuck 较大可到2寸
双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度
针臂定位精度可以升级为0.7微米
极限真空到10-10 torr
可以选择射频配件做较高67 GHz的射频测试
可以选择防震桌
可以选择**高真空腔体
客户订制
温控规格:
控温范围
6K-480K
控温精度
0.1K
温度稳定性
6 K + - 0.2 K
77 K + - 0.1 K
373 K + - 0.08 K
473 K       + - 0.1 K
823 K       + - 0.2 K(可选)
973 K + - 1.0K(可选)
常温到8K冷却时间:
1小时40分钟
8K到常温升温时间:
1小时30分钟
从常温开始的升温时间
200 ℃ 550℃ 700 ℃
(4 chuck，单位分：秒)
1:00 1:30 2:00
电源
直流
材质
不锈钢
功率(4chuck)
850W
机械规格
针座行程
X轴方向
25.4mm(1 inch)
可以选择50.8mm
Y轴方向
25.4mm(1 inch)
可以选择50.8mm
Z轴方向
25.4mm(1 inch)
可以选择50.8mm
移动精度
X轴方向
10 micron
可以选择0.35,0.7,5,10 or 20 micron
Y轴方向
10 micron
可以选择0.35,0.7,5,10 or 20 micron
Z轴方向
10 micron
可以选择0.35,0.7,5,10 or 20 micron
探针可旋转角度
+-5 度
光学部件规格
显微镜X-Y轴方向行程
2"*2"
可以选择4"*4"
总共放大倍率
240X
可以选择更高倍率
真空腔观察窗口
2 inch
外部石英材质99%红外线穿过率
内部吸收红外线仅可见光通过
光源
150W可连续调节
双光纤导引
可选附件
防震桌
方形chuck
分子泵组
射频部件
Chuck可外部移动装置
客户定制。