型号:CH-8 分析探针台 特征描述: 舒适大手柄驱动CHUCK 可以升级做射频测试 20X~4000X 光学显微放大 无后座力移动 针座平台可以快速升降便于wafer取放 针座平台可以微调升降便于探针卡再定位 规格参数: 真空吸附型Chuck :8" 不锈钢 Chuck X-Y轴行程 :8" x8" Chuck 旋转角度: 0~360 度 针座平台上下粗调行程 :6mm 通过升降杆调整 针座平台上下细粗行程: 25 mm 通过旋转手轮 针座平台 :可以放置8个针座 显微镜X-Y轴行程 :2" x2" 需求:电力 220 VAC, 60Hz 真空 -250 mmHg, 7 liter/min 尺寸:840mm长 x 660mm宽 x 700mm高(带显微镜) 重 :180 Kg(带显微镜) 使用说明: 1、将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。 2、使用卡盘 X 轴/Y 轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。 3、使用卡盘 X 轴/Y 轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。 4、显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品 x-y,将影像调 节清晰,带测点在显微镜视场中心。 5、待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的 位置旁边,再使用探针座 X-Y-Z 三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓 慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用 Y 轴旋钮将探针退后少许,再使用 Z 轴旋钮进行下针,最后则使用 X 轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是 否已经接触。 6、确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。